加快“5G+高速光模塊”融合創(chuàng)新應(yīng)用 推動企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展

第五代移動通信系統(tǒng)（簡稱“5G”）是新一代移動通信技術(shù)，具有高速率、低時延、多應(yīng)用場景等特點。光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應(yīng)用于無線及傳輸設(shè)備，是5G低成本、廣覆蓋的關(guān)鍵要素，其成本在系統(tǒng)設(shè)備中的占比也在不斷增高。新時代下，光模塊產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。面對移動數(shù)據(jù)流量的急劇增長，預(yù)計全國將興建近千萬臺基站，進(jìn)而產(chǎn)生潛在上億個高速光模塊的需求，且增長點將主要集中在25G、50G和100G高速光模塊上。市場預(yù)測前期光模塊市場需求有望突破300億元人民幣，整個市場空間累計超百億美元。

福建輕紡權(quán)屬企業(yè)深圳市恒寶通光電子股份有限公司（以下簡稱“恒寶通”或“公司”），是國家高新技術(shù)企業(yè)，主營光通信模塊及組件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。恒寶通瞄準(zhǔn)5G光模塊高速率低成本的需求特點，緊緊抓住5G建設(shè)這一重大發(fā)展機(jī)遇，以客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型作為兩大目標(biāo)，不斷開拓創(chuàng)新，推動企業(yè)轉(zhuǎn)型，搶占市場先機(jī)。

在客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型方面，恒寶通及研發(fā)子公司深圳恒樸光電科技有限公司一直以來都密切關(guān)注大客戶需求，不斷尋找合適的產(chǎn)品和機(jī)遇。大客戶對光模塊產(chǎn)品的各項指標(biāo)要求很高，對新供應(yīng)商的引入更是設(shè)置了嚴(yán)苛的條件。恒寶通相對于市面上搶占先機(jī)的龍頭高速光模塊企業(yè)，在成本競爭力等諸多方面上都存有劣勢。要想在成熟的高速光模塊產(chǎn)品上實現(xiàn)大客戶突破，目前還是有較大困難，因而公司需要結(jié)合自身優(yōu)勢，從客戶需求出發(fā)，快速推出一些市場上稀缺的高端產(chǎn)品，才有更大的生存空間。今年，恒寶通一方面加緊對100G及以上高速光模塊的開發(fā)，以積累技術(shù)經(jīng)驗，另一方面又密切關(guān)注客戶需求和市場動態(tài)，力求打造“敲門磚”產(chǎn)品。今年下半年來，恒寶通了解到大客戶對100G QSFP28 40km光模塊需求緊迫，而市場上還沒有廠商能夠提供成熟的產(chǎn)品。經(jīng)過市場調(diào)研和技術(shù)方案分析，采用現(xiàn)有高靈敏度接收光組件的同時結(jié)合自身電路設(shè)計方案，經(jīng)過數(shù)月的開發(fā)，目前光模塊樣品已經(jīng)送到大客戶手中進(jìn)行初步測試，互聯(lián)互通及性能沒有發(fā)現(xiàn)問題，其他方面的測試還在進(jìn)行中，同時模塊的可靠性測試和量產(chǎn)導(dǎo)入準(zhǔn)備工作也在同步跟進(jìn)。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型方面，恒寶通緊跟技術(shù)和市場的趨勢，積極引入先進(jìn)的高速光模塊COB封裝技術(shù)，推出有競爭力的高速光模塊產(chǎn)品。COB封裝是一種將裸芯片直接膠粘在互聯(lián)基板上的技術(shù)，相比傳統(tǒng)的封裝方式，該技術(shù)具有成本低，工藝相對簡單等優(yōu)勢，近年來受到越來越多廠商的重視，這一技術(shù)也逐漸在高速光模塊封裝中被廣泛引入。在現(xiàn)有低速模塊COB工藝積累的基礎(chǔ)上，恒寶通通過合作開發(fā)，積極推動高速光模塊COB工藝的落地。經(jīng)過幾個月的產(chǎn)線建設(shè)和工藝摸索，已經(jīng)具備了100G QSFP28 LR4光模塊COB封裝工藝的批量生產(chǎn)能力，預(yù)計此方案成本比BOX封裝的同類型光模塊成本節(jié)約40%，具有很強(qiáng)的市場競爭力。此外，恒寶通還利用公司自動化生產(chǎn)的技術(shù)積累，開發(fā)自動耦合設(shè)備，并結(jié)合選用高性價比國產(chǎn)化、測試設(shè)備，進(jìn)一步降低制造成本，提升高端產(chǎn)品市場競爭力。目前該生產(chǎn)線已經(jīng)生產(chǎn)近一千只性能優(yōu)良的100G光模塊，送樣給多個客戶測試后，獲得客戶的認(rèn)可。

恒寶通在轉(zhuǎn)型發(fā)展過程中面臨諸多困難和問題，主要表現(xiàn)在：一是研發(fā)創(chuàng)新能力還有待加強(qiáng)，產(chǎn)品附加值還需進(jìn)一步提升。5G建設(shè)中光模塊需求的爆發(fā)增長也引發(fā)了市場的激烈競爭，導(dǎo)致光模塊價格快速下降。而從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)備商、芯片和器件廠商的毛利率都比較高，模塊封裝廠商的毛利率則很低。所以想要進(jìn)一步提高市場競爭力，需要向利潤更高的光器件、光電芯片等領(lǐng)域進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值。二是成本競爭壓力大。5G建設(shè)中光模塊屬于高端產(chǎn)品，光器件的成本在整個光模塊成本中占比很高，部分產(chǎn)品的成本甚至達(dá)到70%以上。目前恒寶通的高速光器件大部分是購買來的，只有小部分自己制造，如果能將光器件的封裝，特別是高速光器件的封裝掌握在自己手中，企業(yè)將具有更強(qiáng)的競爭力和抗壓能力，這也是恒寶通的努力方向。三是對進(jìn)口芯片的依賴度較高。這也是目前整個國內(nèi)光模塊行業(yè)面臨的一大困難。當(dāng)前，國產(chǎn)光電芯片已經(jīng)在低端光模塊產(chǎn)品中大量使用，但在高端光模塊中，依然需要大量使用進(jìn)口光芯片和電芯片。要擺脫對進(jìn)口芯片的依賴，需要大力推進(jìn)國產(chǎn)芯片的替代驗證工作，盡快改善產(chǎn)品的性能，提升可靠性。

       立足5G時代，恒寶通還將不斷探索新路子，孕育新產(chǎn)品和新服務(wù)，創(chuàng)建屬于自己的新業(yè)態(tài)、新模式，聚合更多的優(yōu)質(zhì)資源，推動高速光模塊產(chǎn)品向更廣闊領(lǐng)域延伸發(fā)展，為更多客戶提供5G數(shù)字服務(wù)新體驗，最終完成“5G改變未來”的使命。